GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。
本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件（SMDs）的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件，该条件为可选。
除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。
注1：本试验方法与GB/T 2423基本一致，但由于半导体元器件的特殊要求，采用本试验方法。
注2：本试验方法未对焊接过程中可能产生的热应力影响进行评估。参见IEC 60749-15或IEC60749-20。
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性标准号为GB/T 4937.21-2018，发布日期：2018-09-17、实施日期：2019-01-01，所属行业分类电子学。
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