GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性（基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件）。
本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度标准号为GB/T 4937.19-2018，发布日期：2018-09-17、实施日期：2019-01-01，所属行业分类电子学。
本文网址：https://www.171zz.com/document/266019.html