本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。
本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
集成电路倒装焊试验方法标准号为GB/T 35005-2018，发布日期：2018-03-15、实施日期：2018-08-01，所属行业分类电子学。
本文网址：https://www.171zz.com/document/267090.html
GB/T 35005-2018
下载需要10积分，会员免费下载。
*本标准 GB/T 35005-2018 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。