本标准规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本标准适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
电子封装用环氧塑封料测试方法标准号为GB/T 40564-2021，发布日期：2021-10-11、实施日期：2022-05-01，所属行业分类电子学。
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