本标准规定了碳化硅单晶片厚度及总厚度变化（TTV）的测试方法，包括接触式和非接触式两种方式。 此标准适用于直径不小于30mm、厚度为0.13mm～1mm的碳化硅单晶片。
碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法标准号为GB/T 30867-2014，发布日期：2014-07-24、实施日期：2015-02-01，所属行业分类电气工程。
本文网址：https://www.171zz.com/document/276205.html
GB/T 30867-2014
下载需要10积分，会员免费下载。
*本标准 GB/T 30867-2014 仅供参考，使用标准请以正式出版的标准版本为准。