本标准描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法标准号为GB/T 42895-2023,发布日期:2023-08-06、实施日期:2023-12-01,所属行业分类电子学。
本文网址:https://www.171zz.com/document/286365.html
本标准描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法标准号为GB/T 42895-2023,发布日期:2023-08-06、实施日期:2023-12-01,所属行业分类电子学。
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